一种用于芯粒系统的基板掩模版复用的全局布线方法

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一种用于芯粒系统的基板掩模版复用的全局布线方法
申请号:CN202411878065
申请日期:2024-12-19
公开号:CN119849421B
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种用于芯粒系统的基板掩模版复用的全局布线方法,包括:获取基板的各层的布线参数和网表信息,网表信息包括多个线网各自的关联端口;将各层划分为多个网格节点,得到各层网格图;将各层的各个线网的关联端口映射到对应层的网格图中,根据关联端口的映射结果和连接关系,构建各层的各个线网的最小树,包括关联端口所属的网格节点和连接边;基于所述最小树,在各层网格图上构建各层的各个线网的布线有向无环图,包括根据线网的最小树构建的备选路径;根据布线参数以及基于多个指标构建的动态规划算法,从各层的各个线网的布线有向无环图中搜索布线路径,得到全局布线结果,所述指标包括掩模版复用区域的距离、布线长度和过孔数。
技术关键词
线网 网格 有向无环图 动态规划算法 节点 端口 布线方法 多层布线层 模版 基板 指标 布线模块 参数 布线系统 关系 数据获取模块 生成算法 邻居 处理器
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