摘要
本发明公开了一种聚酰亚胺胶黏剂及其制备方法、耐温胶带及其制备方法和应用,属于聚酰亚胺胶黏剂技术领域,该聚酰亚胺胶黏剂以聚乙二醇侧链的二胺单体和二酐单体为原料,通过酯化、氢化和聚合反应制备得到;将其溶于有机溶剂然后涂覆在薄膜基底上,烘干后制得耐温胶带;该胶带利用PEG侧链的粘附性和聚酰亚胺主链的高温稳定性,在高温下表现出优异的粘接性能,且具备可剥离性,适用于镍钯金等材料的QFN封装,也适用于微电子工业中的介电层、多芯片模块和集成电路芯片的粘接。
技术关键词
聚酰亚胺胶黏剂
聚酰胺亚胺溶液
耐温胶带
硝基苯氧基
聚乙二醇单甲醚
聚酰亚胺粉末
苯甲酸
乙酸酐
单体
多芯片模块
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集成电路芯片
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结构式
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四氢呋喃
基底
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