一种多孔聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用

本发明公开了一种多孔聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用，属于聚酰亚胺薄膜材料技术领域，所述制备方法包括以下步骤：将聚乙二醇单甲醚与3‑5‑双(4‑硝基苯氧基)苯甲酸进行酯化反应，得到酯化产物；将酯化产物进行氢化反应，得到氢化产物；将氢化产物与二酐单体，在异喹啉和乙酸酐的催化作用下，聚合得到聚酰胺亚胺溶液；将聚酰胺亚胺溶液均匀涂覆在基底上，然后在250～300℃保温3.5～5.0h，制备得到多孔聚酰亚胺薄膜；本发明通过对聚酰亚胺的结构进行设计，显著降低聚酰亚胺薄膜的介电常数至2.3以下，并在聚酰亚胺薄膜中产生多孔结构；该多孔聚酰亚胺薄膜能够作为柔性介电材料应用于微电子工业的介电层、多芯片模块或集成电路芯片。