基板翘曲测量的温度漂移校正方法、装置、设备及介质

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基板翘曲测量的温度漂移校正方法、装置、设备及介质
申请号:CN202411883054
申请日期:2024-12-19
公开号:CN119812028B
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种基板翘曲测量的温度漂移校正方法、装置、设备及介质,其中,方法包括根据基板高度测量的校准系数模型,确定多项待校准系数;基于设定的温度标定点和各温度标定点下的校准次数,基于基板翘曲测量系统对基板进行各温度标定点下进行对应校准次数的校准操作的结果,获得多个各校准系数,并求取平均值,获得校准系数修正表;基于校准系数修正表,通过多项式差值法或机器学习方法确定待检测温度下修正的各校准系数,并根据校准系数模型确定修正后的基板高度,从而实现检测温度下基板高度的温度漂移校正。本申请对基板翘曲测量系统的校准系数进行在线修正,补偿校准系数随温度变化引起的误差,从而提高基板翘曲测量系统的测量精度。
技术关键词
温度漂移校正方法 校准 基板 机器学习方法 环境温度值 多项式 线性插值方法 三次样条插值 漂移校正装置 机器学习模型 在线 数值 非线性 可读存储介质 处理器 序列 计算机设备 模块 存储器
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