一种芯片贴装中加速度非对称的S型运动轨迹规划方法、装置、设备及介质

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一种芯片贴装中加速度非对称的S型运动轨迹规划方法、装置、设备及介质
申请号:CN202411884948
申请日期:2024-12-20
公开号:CN119335956A
公开日期:2025-01-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片贴装中加速度非对称的S型运动轨迹规划方法、装置、设备及介质,将S型轨迹曲线分为七段,根据限制条件独立计算七段轨迹的时间,通过积分法求解各时间段轨迹曲线;利用加速度的非对称控制,进一步优化运动轨迹在加减速过程中的平滑性和精确性,缓解过度压缩加速时间带来的振动和位置过冲问题,从而更有效地抑制过冲现象,降低贴装头的冲击力,保护物料的完整性。
技术关键词
加速度 运动轨迹规划方法 模块 时间段 阶段 曲线 优化运动轨迹 电机性能参数 计算方法 芯片 规划设备 可读存储介质 存储计算机程序 处理器
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