一种功率模块及其封装方法

本发明提供一种功率模块及其封装方法，通过改进封装工艺，将待封装的芯片与基板以及印刷电路板之间通过焊膏进行电连接，使得制备的功率模块能够实现芯片与母线端子之间的线路具有最短的距离，从而能够大大降低电路电感，且线路电感降低后还能够使功率器件的开关损耗更低，且由于不需要对待封装的芯片的正面和背面做预镀铜处理，大大降低封装工艺的复杂性，使得功率模块的制造成本得到控制，本封装方法还能够在功率模块上集成驱动芯片，相比现有技术而言，使得功率模块增加了驱动功能，使用起来更加简单和方便，此外，本封装方法得到的功率模块具备良好的散热能力，可以满足汽车高功率的需求。