一种高精度压力传感器加工用封装工艺

本发明公开了一种高精度压力传感器加工用封装工艺，涉及压力传感器封装技术领域，包括外壳体、输送清洗机构、输送烘干机构和收集装置；本发明整体封装工艺设计全面合理，准备工作周全保障基础；芯片清洗烘干一体设备集成化高，各部件协同确保芯片洁净，为后续封装提供优质芯片，且简化流程、提效降污；芯片贴装与键合精准控制参数，灌封封装措施得当，增强稳定性；固化后处理及老化筛选严格把关，保证传感器性能可靠；收集装置便于芯片管理，提升操作便利性与生产效率，助力自动化规模化生产，整体工艺显著提升传感器封装质量与性能。