基于片间相位测量的一体式分布式孔径opa阵列共相系统

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基于片间相位测量的一体式分布式孔径opa阵列共相系统
申请号:CN202411888237
申请日期:2024-12-20
公开号:CN119335789B
公开日期:2025-04-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于片间相位测量的一体式分布式孔径opa阵列共相系统,属于光芯片领域。包括多个集成光芯片、光开关、光互连波导、片上放大器、定向耦合器、片上调相器、硅基光混频器、OPA模块。激光发生装置输出的激光通过耦合器进入集成光芯片后通过光开关分成三路;第一路和第三路激光通过光互联波导进入相邻集成光芯片;第二路激光通过片上光放大器后经过串联的三个相同的定向耦合器;三个定向耦合器分别将部分激光耦合到硅基光混频器以及相邻光芯片的光互连波导。不同光芯片之间的激光通过光互连波导耦合进入混频器测量并将结果耦合到片外进行处理,通过片上调相器实现相邻光芯片之间的共相,最终依次实现所有光芯片之间的共相。
技术关键词
光芯片 定向耦合器 混频器 光互连 阵列 多模波导 多模干涉原理 放大器 反馈系统 光开关控制 激光光源 波导耦合器 相位误差 信号调制 端口 模块
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