键合缺陷的检测方法、检测设备以及存储介质

本公开提供了一种检测方法、检测设备以及存储介质；其中，检测方法包括提供多个第一芯片和晶圆；检测多个所述第一芯片的第一芯片缺陷，并且，获取每个所述第一芯片缺陷与对应的所述第一芯片的芯片拐角之间的第一距离；在所述晶圆上键合多个所述第一芯片；其中，多个所述第一芯片和所述晶圆之间形成有键合界面；检测所述键合界面的键合缺陷，并且，获取每个所述键合缺陷的坐标；基于每个所述键合缺陷的坐标和每个所述第一芯片缺陷对应的所述第一距离，判定所述第一芯片缺陷和所述键合缺陷是否匹配。从而，避免了复杂的图像对齐过程，实现了快速、准确且资源消耗较小的缺陷追溯。