板级封装方法及封装结构

本公开实施例提供一种板级封装方法及封装结构，该方法包括：提供方形面板，并将多个桥接芯片固定于方形面板的第一表面；在方形面板的第一表面形成包裹多个桥接芯片的塑封层；在塑封层形成贯穿其厚度的多个第一导电柱；在塑封层的表面以及桥接芯片的功能面形成第一重布线层；在方形面板形成多个贯穿其厚度且与第一导电柱电连接第二导电柱；在方形面板的第二表面形成与第二导电柱电连接的第二重布线层；在第二重布线层上形成电源管理模块，在第一重布线层上形成芯片运算模块。采用大面积方形面板为载板，实现板级封装结构的高算力集成；通过第一导电柱和第二导电柱实现封装结构的垂直互连，有效缩短传输路径。