快速组装芯片测试座

本发明公开了一种快速组装芯片测试座，包括底座，在所述底座内设置有容纳槽，在所述容纳槽的底部设置有探针组，所述容纳槽用于放置芯片，在所述底座一侧的侧壁上可拆卸的设置有快拆件，在所述快拆件的顶部设置有上压盖，所述上压盖与快拆件顶部形成可拆卸的铰接，在所述上压盖上悬置有浮动块，在所述浮动块的背侧设置有调节件，所述调节件与浮动块的背部接触，在所述调节件的两侧设置有能够改变调节件轴向旋转角度的旋钮。本申请的各个部件之间组装快捷方便，减少了工件加工及组装的时间和难度，此外，通过旋转旋钮带动所述调节件旋转，使其浮动块向下移动，实现了一键旋钮可以调整浮动块的下压行程，减少了测试的操作难度，也提升了测试效率。