芯片封装结构及电子设备

本申请公开了一种芯片封装结构及电子设备，属于半导体技术领域。所述芯片封装结构包括：基板，具有相对设置的第一侧和第二侧，所述基板的所述第一侧具有第一凹槽，所述第二侧具有第二凹槽；第一芯片，位于所述第一凹槽；金属互连层，位于所述基板的所述第一侧，并与所述第一芯片电性连接；通孔结构，贯穿所述基板，并与所述金属互连层电性连接；第二芯片，位于所述基板的第二侧，并与所述通孔结构电性连接；电容，位于所述第二凹槽，并与所述第二芯片的电源走线电性连接，所述电源走线包括经所述金属互连层和所述通孔结构向所述第二芯片传输电源的走线。本申请能够解决电源完整性问题，实现数据高速传输，降低封装设计难度，提高系统集成度。