一种引线键合中金属间化合物可靠性的加速测试方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种引线键合中金属间化合物可靠性的加速测试方法。包括如下步骤：S1，进行高温试验；S2，测量每个样品管脚的电阻值；S3，设定失效条件；S4，计算每个样品失效时的累积失效率；S5，将试验数据整理成表；S6，绘制在对数正态分布坐标系中并获取各加速温度的拟合线性方程；S7，线性拟合；S8，求出各加速温度下累积失效率为50%时的时间；S9，绘出二者之间的相互关系；S10，对各数据点再次进行线性拟合得出直线斜率；S11，代入Arrhenius方程求得加速试验温度下的加速系数，从而得出加速试验温度下的试验时间。同现有技术相比，加速引线键合中金属间化合物可靠性的测试时间，节省时间和成本。