一种新型基于玻璃通孔板的高速光模块设计方案

本发明公开了一种新型基于玻璃通孔转接板的高速光模块设计方案，包括玻璃通孔转接板（TGVI：Through Glass Via Interposer）、普通有机材料板（PCBA：Printed Circuit Board Assembly）。通过将高速光模块上的关键高速信号线布置在玻璃基板上，将电源、控制等低速信号布置在普通的有机材料板上，再将两种板通过BGA（Ball Grid Array）焊接、打线、排线或者连接器等有机结合起来，利用玻璃通孔板的天然高频特性提升光模块上的关键高速信号线的性能，同时使用玻璃通孔板替代了价格昂贵的高频有机材料板而降低了光模块的物料成本。