一种基于芯片加工的晶圆激光切割装置

本发明属于芯片加工技术领域，且公开了一种基于芯片加工的晶圆激光切割装置，包括振动机构，所述振动机构包括四个滑块，所述滑块的内部固定连接有第一电机，所述第一电机上转动连接有凸轮；本发明通过设置凸轮和夹板等结构的配合，进而提升了晶圆的激光切割效果，启动第一电机使夹持在四个夹板之间晶圆在垂直方向上产生轻微振动，微小振动促进激光切割过程中材料的微动，有助于激光束与材料的更好互动，实现更均匀、更平滑的切割面，并且振动作用能够加速材料的熔化或破碎过程，缩短切割时间，提高切割效率，同时振动可以加速晶圆表面的气流，起到一定的散热作用并减少材料局部过热，避免热影响区扩大，提升切割边缘的平整度。