一种半导体芯片用水溶性锡膏及其制备方法

本发明涉及半导体封装材料技术领域，具体公开了一种半导体芯片用水溶性锡膏，以该锡膏的总质量为100%计，其组分包括：合金粉：60%～70%，其中锡粉的质量含量不低于37.8%，且合金粉中含有提升导热性能的金属元素；导电粘合剂：10%～15%，用于增强锡膏的导电性和粘结强度；助焊剂：20%～30%，包含有机酸螯合剂、表面活性剂、缓蚀剂、有机溶剂和去离子水，用于促进焊接过程的进行并减少焊接后的残留物其他添加剂：0%～5%，包含抗氧化剂、触变剂和流平剂，用于改善锡膏的储存稳定性和施工性能。本发明的水溶性锡膏采用高纯度的合金粉，其中锡粉的质量含量不低于37.8%，并引入提升导热性能的金属元素，确保了焊接材料的高导热性和低电阻率。