多芯粒集成系统、芯片和数据处理系统

本申请公开了一种多芯粒集成系统、芯片和数据处理系统，所述系统包括：多个算力芯粒，每个算力芯粒用于基于对应的预设计算通路进行数据计算；管理芯粒，管理芯粒通过多个die2die接口与多个算力芯粒分别相连，die2die接口与每个算力芯粒一一对应，用于接收外部输入数据，并将外部输入数据发送给至少一个算力芯粒，以通过算力芯粒对外部输入数据进行数据处理，得到目标输出数据，以及在数据处理过程中，对多个算力芯粒之间进行数据转发，以便每个算力芯粒按照对应的预设计算通路进行数据计算。由此，该系统通过die2die接口将管理芯粒和多个算力芯粒进行连接，以构建多算力芯粒集成系统，从而提供更高算力，满足大算力应用场景需求。