一种具有微流道的半导体结构及其制造方法

本发明涉及一种具有微流道的半导体结构及其制造方法。该结构包括：半导体基板，在其中布置第一开槽和第二开槽；阻挡层，其位于所述半导体基板的第一表面并填充所述第一开槽，所述阻挡层至少部分覆盖所述第二开槽的顶面并留有顶部开口；密封层，至少部分覆盖所述顶部开口；芯片模块，布置在所述密封层之上；微流道入口和微流道出口，分别位于所述顶部开口的两端，所述微流道入口和微流道出口与所述微流道本体连通构成微流道。本发明提供的具有微流道的半导体结构，在微流道本体的侧边提前构建氧化硅隔离带，实现微流道本体的边界及结构可控；将芯片模块贴在槽口的密封层上，可以实现芯片模块特定位置的精准高效散热。