一种三维封装的双面散热功率模块

本申请涉及功率电子器件的封装技术领域，尤其是涉及一种三维封装的双面散热功率模块。其包括上下两个活性金属钎焊基材基板，中间布局若干个碳化硅MOSFET芯片，导电条以及用于固定芯片的插入器，其中，上半桥芯片环形排布在直流正端子周围，下半桥芯片环形排布在直流负端子周围，芯片的上下表面均有散热通道，通过控制支路阻抗相等，均衡各支路芯片电流，通过优化芯片的间距和布局，减小了整体回路面积，降低了模块的寄生杂感，此外，芯片和基板的连接采用压接形式，通过压力使得芯片和铜柱接触实现电热传导，压接材料为石墨烯片和钼片，确保芯片与铜柱的良好接触，减少接触电阻和热阻。本申请达到了提高散热效率，降低寄生杂感，均衡并联芯片电流分布，增强模块可靠性和转换效率的效果。