制热制冷芯片及制热制冷芯片制造方法

本发明涉及线路板技术领域，具体公开了制热制冷芯片及制热制冷芯片制造方法。该芯片包括相对连接的第一模块和第二模块；第一模块具有第一工作面，第一工作面设有若干第一工作单元，第一工作单元具有第一安装端和第一连接端；第二模块具有第二工作面，第二工作面设有第二工作单元和两个打线pad，第二工作单元与第一工作单元数量相同，第二工作单元具有第二安装端和第二连接端；第一安装端设有连接第二连接端的第一热电层，第二安装端设有连接第一连接端的第二热电层，所有第一工作单元与所有第二工作单元交错首尾相连，且两端分别与两个打线pad电连接。该芯片通过结构改进将体积缩小至毫米级，便于集成且温控速度快。