一种基于软硬件结合的智能配对系统及方法

本发明公开了一种基于软硬件结合的智能配对系统及方法，用于位移/位置传感器类产品装配产线/单元。该方法包括：激光测径仪设备、转子分档托盘、智能转子配对托盘、智能配对软件、智能推送界面。通过识别测量过程中的激光测径仪设备测量转子尺寸，智能配对软件采集测量结果并进行数据处理，将结果存储在数据库表中，并在系统界面推送转子存放位置；OCR视觉识别设备识别转子及绕组编码，通过传感器测试系统进行测试，将测试结果返回给智能配对软件，软件根据内置智能配对算法，判断测量结果是否满足匹配条件，如满足，则自动推送智能托盘位置，如不满足，则根据算法推送一个合适档位的转子位置信息，直到配对成功为止。