一种超低应力的芯片与基膜分离的方法、装置、设备及介质

本发明提供一种超低应力的芯片与基膜分离的方法、装置、设备及介质，涉及芯片转移技术领域，其中，所述方法包括：S1，控制吸膜机构移动到芯片的下方，通过吸膜机构吸附芯片下方的基膜并且支撑芯片周围的基膜；S2，控制抓取头移动到芯片的上方，并吸附芯片；S3，通过吸膜机构将芯片下方的基膜吸附向下移动，使得芯片与基膜分离；S4，在芯片与基膜分离后，控制抓取头吸附取走芯片。本发明采用真空反向逐步吸附的方式，实现芯片与基膜逐步分离，避免了采用顶针顶起的方式造成芯片损坏；并且通过对芯片周围的基膜进行支撑，能够极大地减少对周边芯片的应力，从而降低芯片的缺陷率，可广泛应用于各类超薄芯片的晶粒粘贴工序中。