降低塑封包封回填率的方法及芯片模组

降低塑封包封回填率的方法，包括基板和呈矩阵排列贴装在基板上的芯片，根据塑封料在基板上的注入位置和模流方向在基板上设置挡板，挡板位于芯片前方且在模流方向与芯片错开，挡板的排列方向与模流方向垂直，调节挡板的数量、尺寸、位置和形状，以调节芯片周围塑封料的流速，降低塑封时的包封回填率。本发明不仅使芯片周围的塑封料流速更均匀，防止芯片周围形成“层状”递减的充填结构，降低塑封包封回填率，而且可在塑封过程中有效排出塑封料中的气泡和模腔中的气体，从而减少产品中的空洞，在不降低集成电路集成度的基础上提高塑封可靠性，提升芯片的封装质量。本发明还提供一种芯片模组。