一种半导体集成MOS管结构

本实用新型公开了一种半导体集成MOS管结构，涉及半导体器件技术领域。包括塑封壳体，塑封壳体的内底部嵌装有铝基板，塑封壳体内固定安装有引线框架，且引线框架的底部通过导热膏与铝基板相贴合，引线框架上设有引脚，且引脚自塑封壳体的侧壁向外伸出，引线框架上锡焊有芯片体，铝基板的一端通过销轴铰接有金属防护片。该半导体集成MOS管结构，在进行运输或携带时，将金属防护片通过卡槽与引脚进行卡接，使得引脚被收纳在防护片内，从而对引脚起保护作用，能够改善在运输过程中，引脚被外界物体挤压而发生弯折的情况，在进行安装时，将金属防护片折叠收起，使其紧贴于铝基板上，能够增加散热面积，提高MOS管的散热效果。