一种芯片的缺陷检测方法及系统

本发明涉及芯片检测技术领域，公开了一种芯片的缺陷检测方法及系统，所述方法包括获取芯片制造工艺参数和芯片功能测试参数；根据所述芯片制造工艺参数和预先获取的芯片制造工艺参数在各芯片的目标数据进行计算，得到样本工艺偏差数据；进行第一分析操作，确定工艺偏差特征；根据所述芯片功能测试参数进行计算操作，得到芯片功能测试偏差；进行第二分析操作，得到功能偏差特征；预设的初始权重进行更新计算，得到工艺特征权重和功能特征权重；进行综合分析操作，得到综合评估值；基于预设的第一分值和预设的第二分值对所述综合评估值进行判断，得到芯片的运行状态检测结果。本方法能够实现对芯片准确、及时的性能检测。