一种LED芯片CSP封装方法

本发明涉及芯片封装领域，提供一种LED芯片CSP封装方法，其中对导电层进行加工以暴露出晶圆上每个倒装区域的倒装芯片背面的电极区域；对暴露的电极区域进行加工以形成连接层和焊料层；对倒装芯片的正面贴装荧光膜片以形成倒装芯片CSP；对贴装荧光膜片后的倒装芯片进行白色反射胶填充，使白色反射胶覆盖每个倒装芯片的背面；对白色反射胶进行加工以使每个倒装芯片的背面露出焊料层；对倒装芯片CSP进行切割，得到单颗倒装芯片的CSP加工成品。本发明显著改善了封装结构的热散发性能，减少了热量集中现象，整体工艺流程优化了电气连接的稳定性，提升了封装的可靠性和耐用性，从而延长了LED芯片的使用寿命。