一种用于倒装焊封装的测试结构及其制备方法

本发明提供一种用于倒装焊封装的测试结构及其制备方法，该测试结构包括互连基板、倒装芯片和数据采集系统；互连基板由下至上依次包括基板、金属化层、绝缘层，金属化层包括金属布线层和至少一个金属环结构，每个金属环结构包括多个同心设置的金属环，绝缘层形成于金属布线层和多个金属环结构的表面，绝缘层上开设有开口，开口暴露金属环结构区域，且开口处沉积有互连焊料；倒装芯片倒装焊接于互连基板上；数据采集系统与金属布线层电性连接。本发明中的测试结构通过金属环实现对互连结构的尺寸和互连质量的检测，还可用于微小缺陷的检测，提高了检测精度和敏感度，且能够现场快速、无损、及时检测，提高焊接质量和封装可靠性。