一种温度检测保护电路及高压集成芯片

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一种温度检测保护电路及高压集成芯片
申请号:CN202411917482
申请日期:2024-12-24
公开号:CN119891098A
公开日期:2025-04-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种温度检测保护电路及高压集成芯片,包括镜像恒流单元、滞回比较单元、温度检测单元,所述温度检测单元包括至少两个二极管,所述镜像恒流单元向所述滞回比较单元提供基准电压信号,以及向所述温度检测单元提供基准电流,所述温度检测单元基于基准电流以及温度变化向所述滞回比较单元反馈温检电压信号,所述滞回比较单元通过比较基准电压信号与温检电压信号输出用于控制芯片工作的温度保护信号;利用镜像恒流单元提供恒定电流以及二极管的温度特性,温度检测单元通过二极管采集芯片内的温度并转化为温检电压信号,与保护阈值比较并输出温度保护信号,实时检测片内温度,保护高压集成芯片及其应用系统,提高高压集成芯片的可靠性。
技术关键词
温度检测保护电路 高压集成芯片 温度检测单元 逻辑控制电路 高侧驱动电路 耗尽型场效应管 基准电压 栅极 二极管 低侧驱动电路 滤波整形电路 互锁电路 欠压保护电路 过载保护电路 恒流 镜像 自举电路 信号
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