H桥驱动集成电路以及电机驱动系统

本申请提供一种H桥驱动集成电路以及电机驱动系统，属于集成电路技术领域。该电路包括：第一底板框架、第二底板框架、第一芯片及集成模块；第一底板框架的第一区域上粘贴有第一导电胶，第一芯片通过第一导电胶粘贴在第一区域上，第二底板框架粘贴有导电胶，集成模块通过导电胶粘贴在第二底板框架上；第一芯片中包括多个上桥功率开关管，各上桥功率开关管的输入端通过第一导电胶与电源模块连接；集成模块中包括：驱动控制单元、预驱动单元及多个下桥功率开关管，各下桥功率开关管的输出端通过第二底板框架上粘贴的导电胶接地。本申请可以达到降低H桥驱动集成电路的封装难度和封装成本，并提高H桥驱动集成电路的可靠性和抗电磁干扰性能的效果。