一种多芯片封装工艺

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种多芯片封装工艺，采集封装设备上的芯片实时视频数据；基于预设数据对实时视频数据进行识别判断，若正常，则进入下一步，若异常，则发出告警；对芯片进行封装；对封装后的芯片进行下料并进行电性检测。本发明减少了人为操作带来的误差，提高了封装的准确性和效率。监控和异常告警系统能够及时发现并纠正封装过程中的错误，有效避免了漏装等问题，显著提高了封装合格率。自动化封装过程减少了人工干预，降低了生产成本，提高了生产效率。从而解决了在对多芯片进行封装时，操作人员工作失误导致漏装的问题。