一种多模态大语言模型生成电子元件封装的设计方法

本发明属于电子设计自动化领域，提供了一种多模态大语言模型生成电子元件封装的设计方法。主旨在于利用多模态大型语言模型自动处理和解析不同格式的数据表，解决了数据表格式异构性问题。通过自动化流程，MLLM基于数据表自动生成封装。通过设计的查询流程和提供上下文示例的数据集，指导MLLM生成更精确的结果。在封装生成流程中，通过引入视觉提示和思维链，模型能更准确地根据给定的索引描述焊盘，提高封装生成的准确性。最后，通过对生成的电子元件封装的质量进行评估处理，实现对其质量的量化评估。