一种稳压二极管结构、封装结构及其制作方法

AITNT
正文
推荐专利
一种稳压二极管结构、封装结构及其制作方法
申请号:CN202411921364
申请日期:2024-12-25
公开号:CN119767692A
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种稳压二极管结构、封装结构及其制作方法。本发明包括衬底;AlN形核层、GaN缓冲层、U‑GaN层、U‑GaN修复层、U‑GaN沟道层、AlN空间层、AlGaN势垒层、GaN接触层、金属图形层、焊盘金属层、绝缘层;金属图形层包括间隔设置于所述GaN接触层上的欧姆接触金属层和肖特基接触金属层,并露出部分的所述GaN接触层表面;焊盘金属层包括第一焊盘金属层和第二焊盘金属层,所述第一焊盘金属层与所述欧姆接触金属层表面接触,所述第二焊盘金属层与所述肖特基接触金属层表面接触;绝缘层至少覆盖于所述金属图形层、露出的所述GaN接触层表面以及部分所述焊盘金属层表面。本发明简化了稳压二极管结构及其制作工艺,提升了芯片良率。
技术关键词
稳压二极管结构 金属图形 GaN缓冲层 接触层 焊盘 GaN层 肖特基金属 势垒层 封装结构 金属沉积 LED芯片 衬底 外延结构 外延片表面 涂布光刻胶 数据归档 高温合金
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种基板及发射组件
焊盘组件 芯片安装区域 发射组件 金属化 安装热敏电阻
2
一种电路板的封装图像绘制方法及装置
绘制算法 图像绘制方法 对象 参数 电路板
3
一种基于超声直焊技术的CCS集成组件及制成方法
汇流排 集成组件 分支 导热硅胶垫 定位支架
4
一种具有长载流子寿命的半导体光放大芯片
载流子存储层 波导 芯片 光放大器技术 寿命
5
显示装置及其控制方法
检测结构 显示装置 显示组件 柔性电路板 非导电胶
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号