摘要
本发明涉及一种稳压二极管结构、封装结构及其制作方法。本发明包括衬底;AlN形核层、GaN缓冲层、U‑GaN层、U‑GaN修复层、U‑GaN沟道层、AlN空间层、AlGaN势垒层、GaN接触层、金属图形层、焊盘金属层、绝缘层;金属图形层包括间隔设置于所述GaN接触层上的欧姆接触金属层和肖特基接触金属层,并露出部分的所述GaN接触层表面;焊盘金属层包括第一焊盘金属层和第二焊盘金属层,所述第一焊盘金属层与所述欧姆接触金属层表面接触,所述第二焊盘金属层与所述肖特基接触金属层表面接触;绝缘层至少覆盖于所述金属图形层、露出的所述GaN接触层表面以及部分所述焊盘金属层表面。本发明简化了稳压二极管结构及其制作工艺,提升了芯片良率。
技术关键词
稳压二极管结构
金属图形
GaN缓冲层
接触层
焊盘
GaN层
肖特基金属
势垒层
封装结构
金属沉积
LED芯片
衬底
外延结构
外延片表面
涂布光刻胶
数据归档
高温合金
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金属化
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