一种具有长载流子寿命的半导体光放大芯片

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一种具有长载流子寿命的半导体光放大芯片
申请号:CN202411526139
申请日期:2024-10-30
公开号:CN119381891A
公开日期:2025-01-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体光放大技术领域,具体提供了一种具有长载流子寿命的半发明导体光放大芯片,包括从下到上依次设置的衬底、下包层、N型载流子限制层、N型载流子存储层、下波导层、隧穿下限制层、下限制层、源层、上限制层、隧穿上限制层、上波导层、P型载流子存储层、P型载流子限制层、上包层、上接触层;本发明对半导体材料结构进行优化设计,分别限制储存的能带结构材料层,提升光放大芯片的载流子寿命,大幅降低光放大芯片的非线性效应,显著改善SOA的非线性特性,减少信号畸变,从而在光通信和传感领域中取得更佳的应用效果,这将为未来的光通信技术带来更高的效率、稳定性和经济性,使SOA成为能够替代EDFA的新一代光放大器技术。
技术关键词
载流子存储层 波导 芯片 光放大器技术 寿命 接触层 光通信技术 半导体材料 非线性 衬底 层厚度 传感 效应 信号
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