摘要
本公开实施例提供了一种芯片阵列、波束控制阵列、从芯片阵列、从芯片,芯片阵列包括:主芯片;至少一个从芯片链,从芯片链包括级联的多个从芯片,从芯片包括移位寄存器;在串入状态下,主芯片被配置为:向从芯片链输出数据帧链;从芯片链被配置为:数据帧链的数据在从芯片链中逐级传递;数据帧链包括串行的多个数据帧,数据帧的顺序匹配从芯片的排列顺序;在整个数据帧链传输完后,数据帧输入对应的从芯片的移位寄存器;在非串入状态下,主芯片被配置为:使能所有的从芯片进行统一解析;从芯片被配置为:响应于主芯片的使能解析,对各自移位寄存器中当前数据帧进行解析。本公开能够提升主芯片控制的从芯片的数量。
技术关键词
移位寄存器
芯片
数据
阵列
时钟
输出端
输入端
数值
波束
信号
级联
逻辑
射频
物理
通道
接口
系统为您推荐了相关专利信息
双时间尺度
光伏功率预测方法
地面通信网络
卫星通信模组
遥感云图
信息储存装置
温度探测装置
防伪标贴
单晶
混合物
智能垃圾分类方法
特征提取器
融合特征
关系网络
智能垃圾分类装置
启动子
转录因子
分类方法
序列
基因转录起始位点
客户端
隐私保护方法
差分隐私保护
特征提取网络
多模态