摘要
本申请涉及通信设备技术领域,公开了一种光纤连接结构,包括:硅光芯片以及光纤,所述光纤包括接收部以及传递部,所述接收部对应所述硅光芯片设置以接收所述硅光芯片发出的光,所述接收部具有接收面,所述接收面被配置为朝向所述硅光芯片突出的二次曲面;所述传递部连接于所述接收部远离所述硅光芯片的一端,所述传递部被配置为传递所述接收部接收的光。采用本申请提供的方案,能够增加光纤和硅光芯片之间的耦合效率,降低耦合设备精度,且能够减少成本。
技术关键词
光纤连接结构
硅光芯片
包层折射率
耦合设备
通信设备
空气
精度
系统为您推荐了相关专利信息
警报方法
智慧消防
火灾动力学
物联网传感器
仿真系统
综合防治方法
煤矿环境参数
软件技术架构
智能决策支持
数据处理单元
自动化控制方法
负荷
电网拓扑结构
系统配置信息
虚拟设备