光纤连接结构

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光纤连接结构
申请号:CN202411921639
申请日期:2024-12-25
公开号:CN119355892A
公开日期:2025-01-24
类型:发明专利
摘要
本申请涉及通信设备技术领域,公开了一种光纤连接结构,包括:硅光芯片以及光纤,所述光纤包括接收部以及传递部,所述接收部对应所述硅光芯片设置以接收所述硅光芯片发出的光,所述接收部具有接收面,所述接收面被配置为朝向所述硅光芯片突出的二次曲面;所述传递部连接于所述接收部远离所述硅光芯片的一端,所述传递部被配置为传递所述接收部接收的光。采用本申请提供的方案,能够增加光纤和硅光芯片之间的耦合效率,降低耦合设备精度,且能够减少成本。
技术关键词
光纤连接结构 硅光芯片 包层折射率 耦合设备 通信设备 空气 精度
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