摘要
本发明涉及半导体激光器技术领域,尤其涉及用于半导体激光器的驱动芯片、驱动系统及其激光器。驱动芯片包括封装体,封装体上设有EN引脚、RST_N引脚、SCL引脚、SDA引脚、VFB引脚、I_LIMIT引脚、NTC引脚、PD+引脚、PGND引脚、PH引脚、VIN引脚、BOOT引脚、VOUT引脚、VDD引脚以及GND引脚;封装体内包括:电源处理模块,用以对输入的电源信号处理,VIN引脚、BOOT引脚、PH引脚、VOUT引脚和VDD引脚均与电源处理模块连接;信号处理模块,用以传输和存储数据,SCL引脚、SDA引脚、NTC引脚、PGND引脚以及GND引脚均与信号处理模块连接;APC模块,用以控制激光器电流恒定和功率恒定,VFB引脚、PD+引脚、以及I_LIMIT引脚均与APC模块连接;能够根据半导体激光器的特性,实现自动功率调整,功率调整灵活性高。
技术关键词
信号处理模块
高侧驱动电路
驱动芯片
数字模拟转换器
运算放大器
低侧驱动电路
信号转换单元
可调电阻
温度检测单元
低侧驱动器
高侧驱动器
接口单元
半导体激光器技术
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负反馈调节
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