一种高精度压力控制分选固晶机

本实用新型涉及半导体领域，尤指一种高精度压力控制分选固晶机，包括换材料机械手、材料料盒、固晶工作台、芯片吸取模组、自动固晶台；其中晶片放置在材料料盒内，固晶工作台通过第一双轴驱动装置实现沿空间X轴、Y轴方向移动，芯片吸取模组包括芯片吸取装置以及驱动芯片吸取装置沿空间X轴、Z轴方向移动的第二双轴驱动装置，芯片吸取装置通过第二双轴驱动装置将位于固晶工作台上的晶片吸取至自动固晶台内实现扩膜固晶作业，且其中所述芯片吸取装置的吸取端还设置有压力传感器。设备采用了高精度压力控制技术，能够有效地分选出有瑕疵的芯片，从而在封装过程中将其剔除，显著降低了产品的不良率。