芯片中转平台及固晶设备

本实用新型涉及固晶机技术领域，尤其是一种芯片中转平台及固晶设备，包括吸附帽用于实施对待中转芯片的吸附，吸附帽转动式安装在中转上座上且转动轴心竖直，转动调节单元用于实施对吸附帽的驱动，中转上座设置在第一中转平移单元上，第一中转平移单元实施对中转上座沿第一方向的平移驱动，第一中转平移单元安装在第二中转平移单元上，第二中转平移单元实施对第一中转平移单元沿第二方向的平移驱动，第一方向与第二方向水平且相互垂直，通过转动调节单元对芯片的角度精准调节，且第一中转平移单元及第二中转平移单元可对芯片在水面内的位置进行精准调节，以实施对芯片的二次定位，可确保芯片与印刷电路板的精准安装。