半导体封装、其制造方法以及包括其的电子系统

提供了一种半导体封装、其制造方法和包括其的电子系统，该半导体封装包括：包括贯穿硅通路的硅衬底、在硅衬底的第一表面上的第一堆积层、在硅衬底的第二表面上的第二堆积层、以及包括在硅衬底、第一堆积层和第二堆积层中的至少一个中的至少一个集成的堆叠电容器。