一种低腐蚀的半导体芯片清洗剂、其制备方法与应用

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一种低腐蚀的半导体芯片清洗剂、其制备方法与应用
申请号:CN202510592134
申请日期:2025-05-09
公开号:CN120665661A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种低腐蚀的半导体芯片清洗剂、其制备方法与应用。所述低腐蚀的半导体芯片清洗剂包括以下重量配比的组分:功能剂1‑10份、含氮有机物5‑20份、有机碱1‑5份、超纯水70‑90份。所述功能剂为咪唑类氰胺根离子液体具有螯合金属离子和溶解有机污染物的双重功能,通过咪唑环的π电子在金属表面形成抗腐蚀屏障。含氮有机物通过磷酸基团和碱基协同络合金属离子,并与功能剂形成氢键稳定体系,抑制氧化腐蚀。所述低腐蚀的半导体芯片清洗剂在纯浸泡工艺下即可高效去除金属离子及有机残留,且对芯片几乎无腐蚀。本发明兼具高效清洗与低腐蚀特性,适用于半导体芯片清洗领域。
技术关键词
清洗剂 半导体芯片清洗 黄素腺嘌呤二核苷酸二钠盐 乙酰吡啶腺嘌呤二核苷酸 超纯水 烟酰胺腺嘌呤二核苷酸 溶解有机污染物 清洗半导体芯片 络合金属离子 四乙基氢氧化铵 离子液体 二氰胺盐 咪唑 磷酸钠盐 无腐蚀 丁基 二腈 四甲基
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