一种先固晶后贴片单面焊接的半导体显示模组制造工艺

本发明公开了一种先固晶后贴片单面焊接的半导体显示模组制造工艺，包括以下步骤：提供基板；在基板的焊盘区域印刷锡膏，将半导体芯片固晶至所述焊盘区域；采用区域点加热、区域扫描加热或区域全区加热的焊接方式焊接的方式对芯片进行单面焊接；在基板上焊接半导体芯片的区域进行预底填处理；在基板的贴装区域印刷锡膏，并在所述贴装区域贴装IC元器件；采用区域点加热、区域扫描加热或区域全区加热的焊接方式对贴装的元器件进行单面焊接；在基板上贴合光学功能层，并对贴合光学功能层的基板进行边框切割，形成半导体显示模组。两次焊接均采用局部加热焊接方式，避免基板受到高温热应力，避免了固化的焊料发生二次回融，提高了产品良率。