一种半导体制造晶圆光刻设备

本发明涉及半导体光刻技术领域，具体公开了一种半导体制造晶圆光刻设备，包括：箱体、操作腔、放置台和半导体芯片，操作腔设在箱体上，在操作箱可以对半导体芯片上制造晶圆，放置台上设在操作箱上，半导体芯片设在放置台上，放置台用于固定半导体芯片，操作腔内连接有光刻件，光刻件与半导体芯片相对应，通过设置降热组件和触发组件，降热组件设在操作腔内，降热组件与半导体芯片相对应，降热组件对半导体芯片降温。且降热组件与光刻件之间连接有驱动组件，通过设置驱动组件可以带动光刻件与降热组件同时同方向进行工作，进而可以在半导体芯片制造晶圆过程中，同时对半导体芯片进行降热。