一种半导体芯片封装用点胶装置

本申请提供了一种半导体芯片封装用点胶装置，底座；夹持组件，被配置为在所述芯片点胶的过程中固定所述芯片；驱动组件，被配置为驱动所述夹持组件以预设速度运动；检测组件，设置于所述夹持组件与所述芯片之间，被配置为检测所述芯片对所述夹持组件的作用力；限位组件，设置于所述底座，当所述夹持组件移动到第二预设点位时，所述夹持组件与所述限位组件抵触；控制组件，用于驱动所述夹持组件运动。本发明的点胶装置通过驱动芯片运动，并在芯片运动的过程中产生微量的撞击以去除胶体内的气泡同时根据运动过程中芯片作用力的变化判断点胶的质量。