一种新型功率模块封装结构

本实用新型属于半导体芯片封装模块领域，提供一种新型功率模块封装结构，包括：塑壳，覆铜陶瓷基板，包括上铜层、陶瓷层以及下铜层，芯片，设置于陶瓷层上；功率端子，其一端设置于上铜层上，其另一端伸出塑壳至外部，金属键合线，设置于塑壳内，其一端与芯片设有第一连接点，另一端与上铜层设有第二连接点，在第一、第二连接点处设有第一封装层，塑壳内设有对第一封装层包覆的第二封装层，第一封装层热膨胀系数小于所述第二封装层热膨胀系数。本申请通过设置不同热膨胀系数、弹性模量的第一封装层和第二封装层对金属键合线的两端进行二次封装固定，避免第一、第二连接点处的金属出现跳起脱离接触现象，或者出现金属疲劳断裂失效。