一种芯片封装方法及芯片封装结构

本公开实施例提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，该方法包括：将芯片倒装设置于基板；在芯片背离基板一侧的边缘区域形成容纳槽体；提供多个散热金属颗粒并将散热金属颗粒放置于容纳槽体，散热金属颗粒之间具有间隙；将散热盖的边缘区域固定于基板形成中间封装体，其中，散热盖的焊接区域与容纳槽体之间具有预设间隙；将中间封装体放置于甲酸回流炉中进行回流，甲酸气体沿着气流通道以及散热金属颗粒之间的间隙进入散热金属颗粒的焊接面；继续升温以将散热金属颗粒与芯片和散热盖充分焊接；在基板背离芯片的一侧进行植球形成芯片封装体。该方法改善甲酸气体无法进入焊接面造成无法有效去除氧化物的问题，提高焊接效果和散热效果。