MEMS声学感测芯片、麦克风及电子设备

本申请实施例公开了MEMS声学感测芯片、麦克风及电子设备，MEMS声学感测芯片包括衬底，所述衬底开设有背腔；所述第一振膜、所述第二振膜以及所述背极板通过所述支撑结构设置于所述衬底的一侧，且所述第一振膜与所述第二振膜之间形成有内腔，所述背极板位于所述内腔之中；所述第一振膜和所述第二振膜均包括悬空区，所述泄气孔贯穿所述第一振膜的悬空区和所述第二振膜的悬空区，所述隔离结构环绕所述泄气孔并将所述内腔划分为密封腔和泄气腔，所述泄气腔与所述背腔连通；所述第一振膜和所述第二振膜中的至少一个上设有释放孔，所述释放孔与所述密封腔连通。通过将泄气腔与背腔连通，可以通过泄气孔和泄气腔形成的泄气通道调节内腔与外界的压力平衡。