一种集成电路的封装设备及其整形方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种集成电路的封装设备及其整形方法，包括上侧安装有定位块的底座以及安装在底座上侧的封装组件，封装组件包括：壳体，设置在底座上侧；夹持机构，包括多个均匀设置在壳体内部的夹持板，夹持板的一端设置有移动件；推动机构，安装在在相邻两个移动件之间，推动机构包括：连接环，其设置在壳体内部四角处，且与夹持机构的下侧滑动连接，连接环的内部开设有椭圆形滑槽；连接块，其一侧与连接环的外侧固定连接；连接杆，其上侧滑动连接在连接块的下侧，连接杆的外部套设有固定板；本发明整个流程无需人工手持芯片，避免了因指纹残留导致集成电路表面腐蚀或绝缘失效等问题。