一种Mini LED灯珠及其封装方法

本发明公开了一种Mini LED灯珠及其封装方法，涉及LED灯珠技术领域，封装方法包括：采用混合气体对预设厚度的铜箔板进行等离子清洗；在铜箔板上形成纳米压印胶，并根据LED芯片中P/N电极焊盘的类型在铜箔板的表面进行纳米压印、以形成纳米压印图形；对铜箔板进行蚀刻，以制作出第一焊盘；通过纳米钢网在焊盘上印刷锡膏，并将LED芯片固定于第一焊盘之上；通过充氮回流焊过炉，以将LED芯片与第一焊盘进行固定；在铜箔板的背面涂布光刻胶、并进行曝光和蚀刻，以形成电路图形；去除铜箔板背面的光刻胶；在铜箔板背面印刷阻焊层，并进行开窗、以形成第二焊盘，采用铜箔板替换现有技术中的基板，利用铜箔板具有成本低的特点，能够大大降低制作LED灯珠的成本。