一种封装结构及封装方法

本发明提供了一种封装结构及其制作方法，涉及半导体领域，包括：第一基板，其上设置第一SoC芯片和第一DRAM芯片；散热片，散热片与第一SoC芯片和第一DRAM芯片面贴合；第二基板，设置在第一基板的上方，其上设置第二SoC芯片和第二DRAM芯片，第二基板的背面设置有电容；第一、第二基板的正面相对设置，第二SoC芯片和第二DRAM芯片与散热片面贴合；第一基板以及第二基板之间设置有四个柔性硅连接层，每个柔性硅连接层的两端焊接于第一、第二基板，四个柔性硅连接层呈正交分布，本方案采用垂直堆叠式设计，有效解决了多个SoC芯片与DRAM芯片水平排列导致的封装体积过大问题的同时还优化了系统热传导效能。