一种半导体芯片测试中的自适应温度控制方法及系统

本发明涉及芯片测试技术领域，具体公开了一种半导体芯片测试中的自适应温度控制方法及系统，包括：在芯片表面部署非均匀网格拓扑布局的温度传感器阵列，利用时空同步算法对多传感器采集的数据进行融合处理，构建出三维温度梯度场模型，用于为后续的温度控制提供基础数据支持；建立双层控制模型，通过在线迁移学习机制将历史测试数据中的温度响应模式编码为策略网络先验知识，并定期执行策略网络参数更新；本发明通过部署非均匀网格拓扑布局的温度传感器阵列，并利用时空同步算法融合多传感器数据，为温度控制提供了高精度的数据支持，这种数据驱动的方式能够实时反映芯片表面及关键区域的温度变化，克服传统温控方法的适应性差的问题。